Hardware industry

Máy đo hình ảnh chủ yếu được sửdụng để kiểm tra nội bộ, định vị, đánh giá và chẩn đoán các chi tiết gia công. Thiết bị này chủ yếu kiểm tra các khuyết điểm bên trong của linh kiện, chẳng hạn như kích thước, vết nứt, lỗ rỗng, tạp chất, mối hàn, v.v. Máy được ứng dụng rộng rãi trong nhiều ngành công nghiệp, nhưng đặc biệt phát triển mạnh trong lĩnh vực phụ kiện kim loại chính xác.

光学影像测量

主要用于2D尺寸的检测，适合小部件尺寸和特征的快速测量。

接触式测量

可以配置多种类型的测针，对产品进行三维的空间检测。

激光测量

用于零件高度和平面度测量，测量速度比光学和基础都要快，非接触方式测量。

白光共聚焦测量

用于零件高度、平面度以及轮廓度测量。精度个更高，小于1μm，扫描速度更快、斑点直径更小、测量高亮或者透明表面。

Ứng dụng đa dạng công nghệ cảm biến

Đo lường hình ảnh quang học

Chủ yếu được sử dụng để kiểm tra kích thước 2D,phù hợp cho đo nhanh kích thước và đặc điểm của các linh kiện nhỏ.

Đo tiếp xúc

Có thể cấu hình nhiều loại đầu dò khác nhau, giúp thực hiện kiểm tra không gian 3 chiều cho sản phẩm.

Đo lường bằng công nghệ laser

Dùng để đo chiều cao và độ phẳng của linh kiện, tốc độ đo nhanh hơn so với các phương pháp quang học và truyền thống, đo không tiếp xúc, đảm bảo độ chính xác cao và không gây hư hại bề mặt.

Đo lường bằng công nghệ hội tụ tiêu điểm ánh sáng trắng

Dùng để đo chiều cao, độ phẳng và độ nhấp nhô bềmặt (độ lượn sóng/profilometry) của linhkiện.Thiết bị có độ chính xác cao, với sai số nhỏ hơn 1μm,tốc độ quét nhanh hơn, đường kính điểm chiếu nhỏ hơn,có thể đo bề mặt sáng hoặc trong suốt một cách hiệu quả.